据日本《日刊工业新闻》24日报道称，台积电已开始协调在日本西南部的熊本县菊代町附近建设第二家工厂，预计总投资将超过1万亿日元。
台积电目前在日本的第一家工厂也位于熊本。该家工厂将采用28nM制程工艺，于2022年开建，将于2024年建成投产。据报道，该工厂建成之后月产能将达到4万片。
据报道，台积电在日第二家工厂预计将于本世纪20年代末完工，工厂规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。
据报道，台积电在日本的两个工厂将共享人力资源和设备，并计划在2023年内确定更多细节。
日媒还报道称，目前，台积电似乎正在就日本政府的支持和主要客户的预期需求进行谈判。
今年1月，台积电总裁魏哲家在台积电财务业绩会议上曾透露，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。台积电还曾表示，将与索尼集团就其在日本的新设施展开合作。
在全球半导体领域竞争日趋激烈之际，日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题，并在近年积极推出刺激措施。
去年，日本经济产业省在2021财年追加预算中，拨款7740亿日元，以吸引海内外芯片公司在日本本土投资，这其中就包括吸引台积电到熊本县建厂。
去年，台积电与索尼集团等决定一起投资约70亿美元在熊本县建设芯片厂，而日本政府决定为该工厂补贴4760亿日元。
去年下半年，日本已经陆续为铠侠、西部数据及美光科技提供大量补贴，同时还资助了去年8月成立的合资半导体公司RAPIdUS。该公司由由丰田汽车、索尼、NTT、恩益禧（NEC）、软银、电装（Denso）、铠侠（Kioxia）、三菱日联金控等8家日企共同出资设立，日本政府提供700亿日元补助金。
今年初，日本政府又决定从1.3万亿日元的2022财年追加预算中，拨出3686亿日元用于资助由政府设计的新补贴。在日本投资的国内外半导体公司都符合补贴资格，而补贴条件之一就是在日本当地连续生产至少10年。
事实上，不只是日本，其他国家也在积极提高芯片制造激励措施，希望在日益分散的供应链中增加国内供应。
去年8月，美国拜登签署CHIPS和科学法案，美国将为国内芯片制造提供价值527亿美元的补贴。台积电此前已宣布对美国亚利桑那州的工厂进行追加投资，投资规模已经从2020年最初的120亿美元一路提升到约400亿美元。