今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过联发科官方很早前就已官宣了下一代的天玑9300旗舰芯片，将带来更强劲的性能和优异的能效表现，由全新的vivo X100系列首发搭载。而现在有最新消息，近日联发科官方和数码博主进一步带来了该芯片的更多深层信息。
据联发科官方最新发布的信息显示，联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校，率先实现了70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地，带来行业领先的端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验。而知名数码博主@数码闲聊站 随后也表示，目前联发科天玑9300的CPU、GPU、AI安兔兔跑分成绩三杀小龙8 Gen3。结合此前相关爆料，该芯片基于台积电N4P工艺制程打造，将首次采用全大核设计，由4颗超大核CoRtex-X4和4颗大核CoRtex-A720组成，对比竞品高通骁龙8 Gen3，联发科天玑9300多了3颗超大核心，其综合跑分比高通骁龙8 Gen3高10%左右，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列将依旧采用前作的设计思路，后置圆形相机模组，不过此次该机由此前的靠左布局移到了居中的对称式设计，整体视觉观感上更加和谐。硬件上该机除了将首发搭载天玑9300移动平台外，同时还将首发vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。PRo版会首发搭载VaRio-Apo-SonnaR长焦镜头，采用OV64B传感器，具有6400万像素，1/2英寸大底，单像素尺寸0.7μM，变焦能力非常出色。
据悉，全新的vivo X100系列将首发搭载天玑9300旗舰芯片，并且还讲是行业第一款在天玑平台上做到卫星通信的旗舰手机，更多详细信息，我们拭目以待。