高通技术公司近日推出高通®紧凑型宏基站5G RAN平台，以满足快速增长的户外移动和固定无线接入（FWA）的基础设施需求。全新平台结合高通® FSM 5G RAN平台，推出支持256个天线单元的宏基站天线模组，可提供高达60dBM的等效全向辐射功率（EIRP）和支持高达1GHz带宽的频谱。这一组合将推动新型紧凑毫米波宏基站的发展。
毫米波在室外广域5G网络部署场景具有巨大潜力，全新高通紧凑型宏基站5G RAN平台旨在为紧凑型宏基站产品提供远距离性能增强，覆盖范围扩大一倍以上，从而减少广域覆盖所需的基站数。通过推动高通FSM 5G RAN平台的演进，这一紧凑型宏基站解决方案能够解决常见的能效、尺寸和成本复杂性问题。
该解决方案旨在推动毫米波基础设施部署的增长，紧凑型宏基站能够降低基站设备成本，支持多项关键KPI，包括移动场景和固定无线接入（FWA），为用户提供可靠、快速响应和高速服务。
全新高通紧凑型宏基站5G RAN平台预计将于2023年第一季度开始向客户出样。