中科本原完成B轮融资，推出DSP芯片

中科本原宣布完成B轮融资，由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，深创投、高创澳海亦持续跟投。本轮融资主要用于加快自主创新架构DSP研制，优化工业控制、新能源领域产品布局。

中科本原成立于2018年8月，核心团队源于中科院，专注DSP芯片研制，有近20年技术积累。公司面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通和视音频处理领域，提供具有国际竞争力的DSP产品和解决方案，已实现多款DSP芯片量产和应用。