意法半导体本月正式宣布其在意大利卡塔尼亚投资7.3亿欧元建造一条6英寸碳化硅衬底生产线，预计于2023年投产。这是意法半导体近期宣布的第三项重大扩产计划。
意法半导体在碳化硅领域的垂直一体化动作已有明显迹象，其试验产线已能够供应6英寸、8英寸碳化硅衬底，新的内部生产设施将于2023年亮相。
意法半导体此次扩产计划旨在实现40%碳化硅衬底的内部供应。
意法半导体在意大利AgRate和法国CRolles布局的12英寸晶圆制造项目也在不同推进阶段，旨在巩固在碳化硅市场的竞争优势。
意法半导体展现出在逻辑、模拟、功率半导体市场全线出击的进取势头，预计新项目建成后，公司12英寸晶圆产能将实现翻番。
意法半导体近年来的发展展现出其顽强生命力，通过推出新产品，巩固了在智能手机和车用功率器件领域的地位。
意法半导体未来的重点投入将集中在先进制程与宽禁带材料上。
欧洲对FD-SOI技术的执念表明其追求芯片产业自主可控，这有助于提升供应链上欧洲本土配套的比例。
意法半导体的战略布局为中国产业界提供了鼓舞和借鉴，中国企业在先进制程逻辑芯片制造和宽禁带材料领域需要更多思考。