互联网资讯 / 手机数码 · 2024年2月18日 0

兆易创新发布GD3203系列首款车规级MCU

9月22日消息,兆易创新GigaDevice发布首款基于CoRtex®-M33内核的GD3203系列车规级微控制器,正式进入车规级MCU市场。

全新MCU采用先进的车规级工艺平台,遵循车规级设计理念和生产标准,符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级,为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。GD3203产品组合提供了4种封装共10个型号选择,已通过前期用户验证,目前正式开放样片和开发板卡申请。

兆易创新发布GD3203系列首款车规级MCU

车规级标准和设计理念成就可靠产品

GD3203新品采用40nM车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术,并通过DFM可制造性设计及高测试向量覆盖,实现研发与制造的协同,以提升成品率和可靠性,满足严苛的车用市场需求。GD3203的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 GRade 1可靠性和安全性标准。流片、封装测试及生产供应链管理也已通过汽车行业质量管理体系IATF 16949:2016规范认证。流程各环节引入零缺陷(ZeRo Defect)质量管控理念,特别强调预防系统控制和过程控制,进而保证产品品质。值得一提的是,GD3203系列MCU完整采用兆易创新自主研发的IP库设计,包含各类高品质高可靠的数字及模拟IP均经过几亿颗成熟量产检验。既提升车规产品的稳定性和一致性,又与GD32家族各系列一脉相承且无缝兼容,体现了GD32产品持续领先的发展创新基因。

主流型配置和优异特性赋能车用创新

GD3203系列MCU基于100MHz CoRtex®-M33内核,配备384KB Flash和48KB SRAM,另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEProM。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电,工作温度范围-40~+125℃,工作寿命15年以上。为实现多样化的车身控制和互联应用,GD3203集成了多种通信接口增强连接能力,支持多达3个USART、2个I2C、2个SPI、1个I2S,还配备了2个CAN FD和3个LIN。根据开发应用需求,新增的MFCOM组件可以灵活配置为USART/SPI/I2C/LIN等接口,进一步提升了方案设计的灵活性。芯片配备了1个通用16位定时器、2个基本定时器、4个PWM高级定时器。内部12位ADC采样速率可达1M SPS,还集成了快速比较器、DAC等高精度模拟外设以支持车用电机控制。

GD3203的Flash/RAM支持ECC校验,数据通信支持CRC校验,还配备了高低电压监测(BOR/PDR)、时钟监测等功能,为系统安全稳定运行提供硬件保障。并以出色的静电防护及抗干扰(ESD/EFT)能力,应对汽车电子所必需的低失效率和高可靠性要求。

兆易创新发布GD3203系列首款车规级MCU

GD3203系列MCU产品组合

兆易创新产品市场总监金光一表示:“汽车产业正在经历着巨大的变革并体现出极大的增长潜力,MCU的发展已成为汽车电子智能创新的关键推动因素。全新GD3203系列产品为汽车电气化的主流型应用需求开辟道路,与整车的资源需求高度契合。我们也将持续深化车规产品线布局,包括满足ISO26262功能安全标准ASIL-B/D等级的升级迭代产品也已在开发中。以贴合汽车用户需求的产品和解决方案,与合作伙伴一同提升产业影响力。”

产品级软件和解决方案打造汽车生态 GD3203系列产品支持AUTOSAR®汽车开放系统架构,提升软件和硬件模块的独立性,更易于不同设计之间的迁移。全新打造的产品级软件包提供了微控制器抽象层(MCAL)和内部驱动,可直接访问MCU及外设芯片,能够有效简化汽车软件上层应用的开发流程,增强代码通用性和复用度,缩减开发成本和周期。全新MCU兼容Keil MDK/IAR EWARM/SEGGER/GCC等多种主流集成开发环境(IDE)。配套开发板卡则包括GD3203V-EVAL全功能评估板以及GD3203R-START、GD3203C-START、GD3203K-STart入门级学习套件,对应于各类封装和管脚,方便用户开发调试。

得益于GD32家族丰富完善的生态系统,GD3203芯片的开发资源也已准备就绪。用户沿用已有的GD32调试量产工具、技术文档、操作系统、软硬件平台即可开发车规级项目,持续发挥ARM技术优势并推动在汽车电子领域的普及。兆易创新也携手业内多家TieR-1和方案厂商,持续构建车规MCU生态圈,为用户提供面向汽车市场差异化应用的解决方案,包括基于全新MCU的汽车仪表系统、单目预警摄像头、直流电机控制、电动调节座椅、冷却系统与散热器、汽车氛围灯带、先进外部照明等多种车用场景的参考设计。通过开发工具链的建设和生态系统的部署,简化并缩短终端设备的开发周期,加快量产进程。