9月19日消息，据国外媒体报道，近日，半导体装备巨头LaM ReSeaRch（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
泛林表示，这是该公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于打造下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。
泛林（LaM ReSeaRch）是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。
今年8月份，市场研究机构CINNO ReSeaRch公布的数据显示，2022年第一季度，全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达234亿美元，同比增加4.4%，环比下降9.4%。其中，美国公司应用材料排名第一，日本公司东京电子排名第二，而美国公司泛林排名第三。