高通发布全新5G网络基础设施芯片平台，释放完整的5G潜力

高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络的转型。

高通推出三款全新5G RAN平台：QualcoMM射频单元平台、QualcoMM分布式单元平台和QualcoMM分布式射频单元平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN网络而打造的解决方案。上述平台旨在支持通信设备厂商将公网和无线企业专网变革为创新平台，实现全部5G潜能。

高通总裁安蒙表示：QualcoMM Technologies深厚的5G专长和在全球范围内的技术领导力使公司独具优势，能够提供全面丰富的网络基础设施平台，以支持创新型、高性能、虚拟化和模块化5G网络的大规模部署。我们正在和移动运营商、网络设备厂商、标准化组织及其它参与方密切合作，实现上述网络部署。

据悉，全新高通 5G RAN平台的工程样片预计将于2022年上半年向部分网络设备厂商提供。