8月9日消息，据国外媒体报道，在拜登签署芯片法案的前一天，也就是当地时间周一，芯片制造商格芯和应用材料公司以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的CEO将与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。
当地时间周二，美国总统拜登将签署《芯片与科学法案》，该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。
据悉，该法案于今年7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律。
拜登在首次表示期待签署该法案时，提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示：“通过在美国生产更多的半导体，这项法案将增加国内制造，降低家庭成本。而且，该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖，从而加强我们的国家安全。”
此外，拜登还曾表示，该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。
该法案的支持者认为，该法案可以缓解目前的芯片短缺问题。外媒称，这种短缺已经影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。