芯和半导体在近日举行的DAC 2022大会上发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。
芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。
亮点包括：
2.5D/3D 先进封装
Metis 2022：针对2.5D/3DIC先进封装的电磁仿真平台。内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，新增了向导流程，改进了多项先进功能。
3D EM电磁仿真
HeRMes 2022: 适用于封装和电路板级的3D 电磁仿真工具。最新的升级支持了多机MPI仿真，实现了对任意 3D 结构进行大规模仿真。
CiRcuIT SiMulation 电路仿真
ChannelExpeRt 2022: 针对时域、频域电路拓扑SPICE仿真工具。提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。
High-speed system 高速系统
HeRMes PSI 2022: 高速设计中芯片/封装/板级的信号完整性、电源完整性、模型提取及电热分析的仿真平台。通过仿真，HeRMes PSI可以迅速分析信号，电源和温度是否符合定义的规范要求。
RF analysis 射频分析
XDS 2022提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装再到PCB。IRIS 2022支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。
