意法半导体和GlobalFoundries Inc今天宣布，双方已签署谅解备忘录，在意法半导体位于法国克罗尔的现有300毫米工厂旁边建立一个新的、共同运营的300毫米半导体制造工厂。该工厂的目标是到2026年实现满负荷生产，在全面建成后每年可生产620,000片300毫米晶圆。
意法半导体和GF致力于为其欧洲和全球客户群建设产能。这座新工厂将支持多项技术，特别是基于FD-SOI的技术，并将涵盖多种变体。这包括GF市场领先的FDX技术和意法半导体低至18纳米的全面技术路线图，预计在未来几十年里，汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍然很大。
FD-SOI技术起源于法国的格勒诺布尔（GREnoble）地区。从早期开始，它就一直是意法半导体在其CRolles工厂的技术和产品路线图的一部分，后来在GF的德累斯顿工厂实现了差异化和商业化的生产。FD-SOI为设计者和客户提供了大量好处，包括超低功耗以及更容易集成射频连接、毫米波和安全等附加功能。
意法半导体和GF将从法国国家获得对新设施的大量财政支持。该设施将有力地促进《欧洲芯片法案》的目标，包括欧洲到2030年达到全球半导体产量20%的目标。除了对欧洲先进的半导体制造进行大规模的多年投资外，它还将支持欧洲技术生态系统的领导力和复原力，从研发到大批量制造，并为欧洲和全球客户提供复杂、先进技术的额外产能，用于关键终端市场。
通过合作，意法半导体和GF将利用CRolles基地的规模经济，以高资本效率加快世界所需的半导体产能。
据悉该项目取决于最终协议的执行和各种监管部门的批准，包括欧盟委员会竞争总司的批准，以及与意法半导体法国工作委员会协商的完成情况。