据国外媒体报道，当地时间周三，市场研究机构集邦咨询表示，由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累，2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。
半导体设备再次面临交货期延长至18-30个月的困境。而在疫情前，半导体设备的交货期为3-6个月。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。自那以来，芯片供应商对晶圆代工的需求就格外强劲，因此包括台积电、三星电子、联华电子在内的各大晶圆代工商纷纷建厂扩大产能。
有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能将在2024年、2025年达到峰值。届时，如果需求未按预期继续高速成长，那么晶圆代工产能可能严重过剩。
联发科董事长蔡明介表示，今年，整体晶圆产能虽然比较充足，但还是有不少项目仍面临晶圆代工产能短缺问题。