英特尔下一代至强芯片推迟至2023年Q2

天风国际分析师郭明錤在推特爆料称，英特尔下一代 Xeon（至强）服务器芯片「SappHiRe RAPIds」将延期到2023年第二季度。

郭明錤表示，他最新的供应链调查显示，备受期待的英特尔服务器处理器 SappHiRe RAPIds 出货可能会延期至2Q23，明显晚于市场共识的2H22，这对英特尔和其服务器供应链都不利。SappHiRe RAPIds 可以显著提高相关零组件的单价，有利于供应商的营收和 EPS。因此，出货延期将不利于英特尔与其服务器供应链的营运动能，主要包括 ABF、服务器制造商、散热相关、存储器和电源管理 IC 等。此外，无法保证当 SappHiRe RAPIds 开始大规模出货时需求仍然存在。

据了解，SappHiRe RAPIds 采用称之为「Intel7」的工艺制程，并运用 EMIB 技术，结合基板和中介层（inteRposeR），产出和延迟性均优于委外封测，缺点是成本较高。尽管英特尔自行处理多数封装作业，但关键原料短缺，影响生产。由于 SappHiRe RAPIds 是英特尔首次全面采用 EMIB 技术的 Xeon 芯片，预计售价将提高。