虽然摩尔定律逐渐步入下半场，但各国和地区对先进工艺还在不断的追逐。包括中国台湾、欧洲和日美韩在内的多个国家和地区都在竞相发力2nM技术。建立全球无摩擦半导体生态系统花费了数十年的时间，如今为何各国都在争相投入大笔资金来发展本国自主可控的先进技术，因为半导体变得越来越重要了。2纳米芯片不仅可用于量子计算、数据中心和智能手机等产品中，还可以决定军事硬件的性能，包括战斗机和导弹。因此，芯片不仅是经济的支柱，而且还支持国家的自治，安全和主权。而中国大陆却因为一些众所周知的原因，暂时与先进工艺技术无缘。
最先进的节点92%来自中国台湾台积电，台积电在开发2纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。2019年，台积电便宣布启动2nM工艺的研发，使其成为第一家宣布开始研发2nM工艺的公司。
在这个芯片上，IBM用上了一个被称为纳米片堆叠的晶体管，它将NMOS晶体管堆叠在PMOS晶体管的顶部，而不是让它们并排放置以获取电压信号并将位从1翻转为零或从0翻转为1。这些晶体管被称为gate all aRound或GAA晶体管。
在 2021 年第五届年度晶圆代工论坛 (SFF) 上，三星介绍了其基于GAA 晶体管结构的 3nM 和 2nM 工艺节点的路线图。据该公司称，基于 3nM 的芯片设计计划于 2022 年上半年开始生产，而基于 2nM 的芯片将在 2025 年量产。
据日经报道，日本将与美国合作，最早在2025财年启动国内2纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。两国企业将依据双边芯片技术合作伙伴关系，进行半导体设计和量产研究，潜在合作模式包含共同创立新公司，或由日本企业设立新的生产基地，日本经济产业省将补助部分研发成本和资本支出。
在全球4400亿欧元的半导体市场中，欧洲仅占10%，这远低于其经济地位。20年来，欧洲没有一家领先的晶圆厂投入先进工艺运营，欧洲越来越依赖于世界其他地区生产的芯片。其实早在80年代中期，欧盟就支持飞利浦和西门子（现为英飞凌）为超越工艺节点以消除其竞争劣势而做出新尝试。但尝试并未获得成功，也因此欧洲开始专注于外包半导体生产。