6月9日凌晨消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为HaMoa的芯片与苹果apple Silicon芯片对标，对比苹果M2采用台积电5nMN5P工艺，该芯片采用4nM工艺，预计2023年第三季度量产。不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
高通计划于明年三季度推出与苹果竞争的芯片
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