据此前多方透露，三星将于2月1日（北京时间2023年2月2日凌晨2点）举行Galaxy Unpacked活动，届时旗下新一代年度旗舰Galaxy S23系列将正式与大家见面。随着发布会的日益临近，外界关于新机的爆料也更加密集，截至目前已经有非常详尽的信息得到确认。现在有最新消息，近日有外媒进一步放出了该机芯片方面的更多细节。
据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列将全系搭载超频版第二代骁龙8旗舰芯片，其正式名称为“QualcoMM SnapdRagon 8 Gen 2 MoBIle platform foR Galaxy”，中文名为“适用于Galaxy手机的高通第二代骁龙8移动平台”，预示着该芯片的与众不同。结合此前相关爆料，这款专属芯片同样采用的是台积电4nM工艺制程，其超大核为CoRtex X3，不过CPU时钟频率达到了3.36GHz，比一般的3.2GHz版本更高，CPU性能更强悍。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23系列将采用中置打孔曲面屏，3080×1440分辨率，支持120Hz高刷，另覆盖大猩猩VictUS 2玻璃盖板。硬件上将搭载超频版第二代骁龙8旗舰处理器，采用4nM工艺打造，CPU主频达到了3.36GH，性能将比普通版更胜一筹。影像上除了2亿像素主摄外，该机还将配备1200万像素超广角+1000万像素长焦+1000万像素长焦镜头。此外，该机将内置5000MAh大容量电池，支持45W有线快充和10W无线充电，支持IP68级防尘防水。
据悉，全新的三星Galaxy S23系列旗舰将于北京时间2023年2月2日凌晨2点正式亮相，Phone ARena表示，有了新版第二代骁龙8这颗芯片，Galaxy S23系列有望成为2023年度最佳AndRoid手机。更多详细信息，我们拭目以待。
