据ToM”s hardware报道，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nM级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。
华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产。苹果方面，Sze Ho Ng指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。
大约十年以来，苹果一直是台积电按收入贡献计算的最大客户，所以它也将是N2的首发客户，这并不令人惊讶。至于英特尔，该公司打算利用台积电的服务来制造图形处理单元（GPU）和各种SoC，这两类应用都受益于前沿制程。因此，根据DiGitiMes和UDN的报道，英特尔也将成为N2的早期采用者之一。此外，考虑到英特尔的产量，它将迅速成为该代工厂的主要客户之一。
根据DiGitiMes的报告，AMD、英伟达和联发科等公司目前都在与台积电就2023年底或2024年某个时候开始的N3产能的分配进行谈判。此外，这些公司预计也将在明年开始有关N2能力分配的谈判，尽管他们肯定会比苹果和英特尔更晚地采用N2。
