在去年初的春季新品发布会上，OPPO推出了OPPO Find X5系列旗舰，该机不仅带来了极具辨识度的外观设计，而且在影像方面也极为出众，受到了不少用户的广泛好评。而在一年后，新一代的OPPO Find X6系列也即将到来，截至目前已经有非常详尽的爆料传出，吸引了不少消费者的关注。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机在外观设计方面的更多细节。
据知名数码博主 最新晒出的渲染图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X6系列的机身背部疑似将采用两种材质拼接组成，上半部分疑似为玻璃材质，而下半部分则为素皮材质。除此之外，该机的后置相机模组将采用时下流行的圆形造型，内含三颗摄像头，其中有一颗是潜望式长焦，位于整个模组的左下方。同时，模组中央还印有“HaSSelblad”的字样，表明新机将继续和哈苏进行合作。
全新的OPPO Find X6系列将推出Find X6、Find X6 Pro和Find X6 Pro+三个版本，分别将搭载骁龙8+、天玑9200和第二代骁龙8三款不同的处理器，将采用时下流行的硕大圆形相机模组，内含三颗摄像头，其中Find X6 PRo将会后置5000万像素主摄+5000万像素超广角（传感器尺寸1/1.56″，f/2.2光圈，支持自动对焦）+5000万像素长焦（传感器尺寸1/1.56″，f/2.6光圈，支持OIS防抖）的三摄相机模组，其中主摄搭载的是索尼IMX989传感器，这是目前手机行业最顶级影像传感器，具有一英寸超大底。除此之外，该机还将会搭载自研的马里亚纳MaRiSilicon X芯片。
全新的OPPO Find X6系列有望在2023年2月底到3月期间与大家见面，除了强悍的性能，影像也将是该机最大的卖点。更多详细信息，我们拭目以待。