近年来，在美国政府的芯片法案等产业政策及措施推动下，英特尔、美光、三星和台积电等全球半导体巨头正前所未有的以千亿美元规模在美国扩建晶圆产能。而这将显著挤压中国大陆的芯片制造生存和发展空间。
但对美国而言，这还远远不够。继《2021 年美国创新与竞争法》、《2022 年美国竞争法》两个重磅法案后，美国政府又从外部框架使出，拟拉拢日本、韩国和中国台湾地区建立半导体和印太框架。
显然，为了在现代科技竞争中掌握主导权，美国正集合一切可以整合的力量巩固其在全球半导体产业的地位，并打算将中国大陆逐出全球半导体产业链。然而，鉴于自身缺陷及市场力量等因素，美国的注定难以实现。
拟与日本拉拢韩国、东盟建立印太框架
在全球新的竞争格局下，美国四处孤立中国大陆半导体产业的举措似乎已经停不下来。据日经报道，美国将在今年内建立以半导体等战略物资稳定供应为目的的印度-太平洋经济框架（IPEF），并重新构建以日本等友好国家为中心的供应链。
美日两国政府将在半导体等供应链方面，协调签署构建防止缺货的机制的文件，同时呼吁韩国、东盟参加。而这也被认为是将降低对中国经济依存的措施。
有趣的是，为了拉拢东盟，美国政府在向日本寄送推动东盟加入的文件草案时启动了措辞调整，即避免使用过度刺激中国的表述，以使各国容易加入该框架。
另据日本政府高官透露，美国2021年曾寻求日韩两国尽早设置有关确保半导体的工作组，还表示存在让台积电所在的中国台湾加入的方案。
但受半导体原材料的日韩摩擦问题影响，这一计划经过半年仍未取得进展。虽然改善关系并非易事，但美国计划推动韩国新政权与日本展开合作。
至于美国推动印太框架的原因，日媒解析称，对于尽早重返跨太平洋伙伴关系协定，因美国国内的反对而显得困难，存在推进的经济合作构想的一面。
印太框架框架将半导体等定为重要部门，同时提出框架参与国在原材料的获取方面扩大合作。当然，它并非单纯的经济组织，而且强调该地区的经济和外交政策利益相互交织。
由此可见，在特朗普政府退出TPP后，拜登政府试图亚太。而在美国推进印太框架时，也在输出遏制中国大陆半导体发展的政治意识形态，并裹挟着经济和外交等利益。
然而，在亚太地区，RECP的影响力与日俱增，CPTPP也已经由日本主导。即便近年来缺芯危机席卷全球，但在地缘格局环境下，以半导体等物资供应为由组建的注定势单力薄、困难重重，甚至可能在摇篮阶段消亡。
为遏制大陆策划组建ChIP 4联盟
在之前，韩国媒体报道了一则更重磅的信息，即美国已提议与中国台湾、日本和韩国建立ChIP 4联盟，以建立半导体供应链，并借此遏制大陆半导体产业发展。
其中成员或将包括的美国应用材料、美光、英特尔、博通、高通；韩国的三星，SK海力士；日本的东芝、瑞萨、东京电子；中国台湾地区的联发科、台积电、日月光等。这几乎囊括了整个半导体产业上、中、下游的头部厂商。
业界人士称，ChIP 4联盟若组成局，将成为半导体史上最强联盟，同时将搭起包围中国大陆的半导体壁垒。韩国媒体分析，韩国政府目前倾向不，因为三星电子、SK海力士韩国半导体企业在中国大陆设有关键生产设施。
其中，三星在西安拥有唯一的内存芯片海外生产基地，12寸晶圆月产能达26.5万，占三星闪存整体产量的42%，以及全球闪存市场产量10%。另一家芯片厂商SK海力士对大陆依赖更深，在无锡的NAND工厂产能占总产能的比例高达47%。
显然，美国ChIP 4联盟的提议对半导体企业是一个非常艰难的抉择。未来如果其在中国大陆的工厂受到影响，产能势必腰斩。若同时还需要在美国开设新厂，又可能出现产能过剩、投资浪费的情况。
因此，首尔大学半导体共同研究所所长李宗昊称：韩国半导体企业在华业务比重较大，恐怕很难接受美国的提议，需要政府与企业紧密沟通进行应对。
但韩媒也分析指出，一旦ChIP 4联盟按照美国想法成立并运作起来，那对中国的打击或许是致命的，未来也不排除韩国要被迫。
夹在强势政治干预和诺大市场经营的力量之间，不难发现韩国方面的矛盾心态，不也成为其力求两全的暂时选择。与此同时，值得注意的是，除了明面上在半导体领域的钳制，美国也有以ChIP 4联盟为中心，进一步具体化印太框架战略之意。
美国拉群的深层动机是什么？
在推动ChIP 4联盟和印太框架之际，美国也在国内半导体产业政策上加码推进。
据路透社日前报道，美国参议院批准了一项为半导体芯片制造业提供520亿美元补贴的法案。其中，参议院68票赞成、28票反对的表决结果将递交回众议院，并有望在经过数月的讨论后达成协议。
早在去年6月，美国参议院就首度通过《2021 年美国创新与竞争法》，授权 1900亿美元强化美国技术研发。众议院则在今年 2 月通过总规模3500 亿美元的《2022 年美国竞争法》。两个版本的法案均包含520 亿美元的半导体生产补贴。
目前，虽然这一补贴法案面临预计还要数月才能在参众两院寻求折衷下达成协议，数额被看做，以及半导体大厂争抢等问题，但美国政客已经提前预热。
比如白宫发言人Jen Psaki表示，参议院的投票是，可见，这位发言人对520亿美元补贴寄予了非常高的厚望。
然而，在推出ChIP 4联盟、印太计划计划以及两项芯片法案背后，值得思考的是美国政府的深层动机是什么？显而易见，就是。
根据半导体产业协会的数据，1990年，台积电还处于初创时期，中国几乎没有半导体制造能力，而美国则占据了全球37%的市场份额。但到了2010年前后，中美两国在半导体制造环节已经平分秋色。
预计到2030年，美国制造的半导体可能只会占到10%的市场份额，而仅中国大陆就能掌握25%的全球芯片产能。而这正是美国政府当前十分畏惧发生的，并且成为美国政客在为芯片法案等措施游说时经常使用的论调及措辞。
那么，美国现在为什么要极力提升半导体制造能力？
首先，近年来在疫情扰乱半导体供给侧下，也给美国政府敲响了警钟，美国现有的技术优势及政治影响并不是万能的，诸多美企同样难逃缺芯困扰。
另外，随着物联网、新能源汽车、5G通信和人工智能等新兴技术和产业发展，美国在需求侧也需要更多相关芯片产能，以在未来的科技竞争中占据主动地位。
因此，从上述角度来看，美国旨在通过ChIP 4联盟和芯片法案等计划实现，即一方面可以强化自身在芯片制造环节的短板，一方面还可以将中国大陆排除出全球芯片供应链。但是，正如中国的古话所说，。
第三板斧成功性势必微乎其微
毋庸置疑，美国在半导体领域的布局非常全面且实力雄厚。那么，且不谈芯片法案，美国计划推行的ChIP 4联盟及印太框架战略能成攻吗？答案是几乎没可能。
首先，根据半导体产业协会的观点，美国并不是一个适合发展芯片制造业的地方。在吸引芯片制造业方面，美国的优点和缺点都很显著。
具体而言，美国的优点在于人才充足、知识密集、商业化速度迅速。但是，美国的缺点在于高昂的人力成本和暧昧且疲软的政府意志。因此，即便美国这么多年一直在刺激半导体产业发展，但一直收效甚微，甚至在建工厂也祭出了。
在当前局势局势下，仅仅为了扩大电池材料生产，拜登政府就需要援引冷战时期的国防授权法案。而在提升半导体制造上，芯片法案能多大程度落地还有待观察。
反观中国大陆，虽然在商业化、人才储备和知识产权上一定程度上落后美国，但对于芯片制造业企业的扶持豪不含糊，在土地、基建、设备、税务上的支持力度都堪称冠绝全球。
其次，在市场经营的资本体系世界中，半导体企业的选择权和决定权也至关重要，并将在半导体产业的国际零和博弈中产生巨大作用。
抛开其它方面，全球最大的半导体市场具备天然强大吸引力。德勤更预测，到2024年，中国在全球半导体消费中的占比将达到57%。如果不是遭遇极限施压，诸多半导体企业势必会与美国的政府意志进行抗衡，而不愿与中国大陆市场脱钩。
比如对于ChIP 4联盟，中国台湾经济部便做了一个模糊回应：不了解ChIP 4联盟细节。但接着也作了友好补充，台美之间的半导体合作从相互投资，到供应链上下游关系，已经非常健全，也会在此基础上继续深化发展，共同抓住全球商机。
与此同时，台媒援引业界人士分析称，大陆每年进口半导体元件的金额规模比石油还高，而且许多电子零组件厂都设置据点在大陆组装，因此不太可能由官方力量介入。要求半导体厂商放掉大陆市场，