4月6日消息，华为正式公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利。该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
以下为专利摘要：
一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。该芯片堆叠封装包括：设置于第一走线结构和第二走线结构之间的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片的有源面面向所述第二芯片的有源面；第一芯片的有源面包括第一交叠区域和第一非交叠区域，第二芯片的有源面包括第二交叠区域和第二非交叠区域；第一交叠区域与第二交叠区域交叠，第一交叠区域和第二交叠区域连接；第一非交叠区域与第二走线结构连接；第二非交叠区域与第一走线结构连接。
