3月30日消息，今日Xilinx（赛灵思）宣布，VeRsal HBM 系列现正面向早期试用客户出货。
据悉VeRsal HBM 系列实现了在单个平台上融合快速内存、安全连接和自适应计算。它是赛灵思首款、也是目前唯一一款将 SoC 和传统的 FPGA 框架与集成型 HBM2e DRAM 和业界一流的片上网络相结合的自适应芯片器件。此外，它也是业界率先正式出货的集成 HBM2e 的硬件灵活应变型平台。VeRsal HBM 器件可提供高达 820GB/s 的吞吐量性能和 32GB 的 HBM 容量，与 DDR5 实现方案相比，存储器带宽提高了 8 倍、功耗降低了 63%。
VeRsal HBM 系列能够保护每一层网络基础设施，并提供全球领先的、构建于灵活应变平台上的硬化 400G 高速加密引擎。它支持最快 1.6Tb/s 的线速加密，并具备丰富的、行业领先的内置通信功能，包括高速以太网、InteRlaken 连接以及内置 DMA 的 PCIe&Reg; Gen5，从而灵活提供多太比特（ Multi-teRabIT ）网络连接，以支持广泛的协议与数据速率。
VeRsal HBM 系列原理图
VeRsal HBM 系列能够满足数据中心、有线网络、测试与测量部署中计算最密集、内存受限应用的更高存储需求。
早期试用 VeRsal HBM 系列的客户包括是德科技。是德科技是先进设计与验证解决方案领域的领导企业，公司运用该款新器件开发其下一代测试与测量设备。
针对 VeRsal HBM ACAP 的早期试用项目，硬件设计人员可通过 Vivado&Reg; ML 获取，软件开发者可通过 VITis&tRade; 统一软件平台获取。如果您想进一步了解早期试用项目，请访问 VeRsal HBM 系列入门指南页面。
VeRsal HBM 系列已与 VeRsal PReMiuM 系列一起，向早期试用客户发货。VeRsal AI CoRe 和 VeRsal PRiMe 系列已正式供货，向客户批量出货。