英特尔周二宣布，它计划投资超过 330 亿欧元（合 360 亿美元）来促进整个欧盟的芯片制造，因为欧盟在半导体方面看起来变得更加自力更生。
英特尔表示，作为投资的一部分，它将在德国马格堡建造两家新工厂。这些工厂将使用最先进的芯片制造技术，努力生产精度为2纳米或更小的芯片。英特尔表示，建设将于 2023 年上半年开始，如果没有监管问题，生产将于 2027 年投产。
该公司表示，由于提供的人才和基础设施，以及现有的供应商和客户生态系统，德国是建立新的大型站点的理想地点。英特尔表示，将向德国工厂投资约 170 亿欧元，并补充说，预计该投资将在建设过程中创造 7000 个建筑工作岗位，并为英特尔创造 3000 个永久性工作岗位。
德国总理奥拉夫舒尔茨在一份声明中表示，这些晶圆厂将有助于重新平衡全球硅产能，并打造更具弹性的供应链。据英国《金融时报》报道，他们将获得数十亿欧元的国家援助。
英特尔还承诺在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。预计将投资约 120 亿欧元，将爱尔兰 LeixlIP 工厂的制造空间扩大一倍，该工厂使用的尖端技术较少。英特尔表示，扩张完成后，它将在爱尔兰花费超过 300 亿欧元。
在意大利，英特尔表示正在谈判建立一个新的 45 亿欧元后端制造设施。由于对电子产品的需求激增，新冠疫情给供应链带来压力后，某些类型的半导体短缺大约两年。
欧洲正在努力减少对亚洲和美国的半导体依赖，但建立芯片代工厂的成本高达数十亿美元。
英特尔是与台积电和三星一起的三大芯片制造巨头之一，该公司表示，这些投资是更广泛的一揽子计划的一部分，该计划将使该公司在未来十年内在欧洲投资多达 800 亿欧元。