DiGitiMes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。
据称，目前NVIDIA订单占比近5成，其H100交仍长达10个月，由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。
半导体设备业者指出，NVIDIA借鉴PC显卡市场模式，掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向，在量价与订单分配上几乎完全控制，因此不会有先前市场所传出的OVeRbooking问题。
据估算，台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片，2025年底再增至4.4万片（而2023年月产能不到2000片）。
随着2024年CoWoS产能逐季拉升，NVIDIA供货也将扩增，包括广达、美超微电脑、华硕、技嘉与华擎也可拿到更多AI GPU，AI服务器出货动能见长。
此外，NVIDIA也将在第二季度推出H100的升级版H200，最受关注的3纳米B100则应会按先前惯例在3月GTC大会上发布，预计9月、10月量产面市。
截至目前为止，对于市场运营掌握度向来精准的NVIDIA至今仍未下修2023年11月时给出的财报预测数据，其预期第4季营收将达200亿美元，优于上季的181.2亿美元。