联发科发布消息：天玑8100芯片即将发布

2 月 28 日消息，今日上午，联发科技通过官方微博宣布，天玑新品将于明日亮相。

根据此前爆料，即将发布的天玑新品为天玑 8100 芯片。天玑 8000 系列包括天玑 8000 和天玑 8100，其中天玑 8100 频率更高。

据数码博主透露，天玑 8100 采用台积电 5nM 制程工艺，拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 5 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

IT之家了解到，该博主还表示，天玑 8000 系列放在中端市场很强，RedMi、RealMe 量产机下个月亮相，其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。

此外，小米集团合伙人、RedMi 品牌总经理卢伟冰通过微博与联发科技官方进行了互动。这也意味着，RedMi 新机预有望搭载全新天玑 8000 系列处理器。