互联网资讯 · 2024年2月18日 0

富士康在印度成立合资芯片封装测试公司,出资3720万美元占股40%

富士康近日宣布与印度企业集团HCL合作,在印度成立新的合资企业,开展半导体封装和测试业务。

富士康出资3720万美元,在新合资企业中持股40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。

富士康旗下印度子公司Mega development计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资10亿美元在印度新建工厂,专门生产苹果产品。

早在11月,富士康宣布将在印度投资15亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司合作,在印度古吉拉特邦建立价值200亿美元的半导体制造厂,不过去年7月,富士康因寻找最合适的合作伙伴而退出了这一合作。

与HCL的合作标志着富士康向印度市场的战略转移,HCL集团以其工程设计和制造能力而闻名,一直在积极与卡纳塔克邦政府接触,以建立OSAT工厂。