互联网资讯 · 2024年2月18日

富士康在印度成立合资芯片封装测试公司,出资3720万美元占股40%

富士康近日宣布与印度企业集团HCL合作,在印度成立新的合资企业,开展半导体封装和测试业务。

富士康出资3720万美元,在新合资企业中持股40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。

富士康旗下印度子公司Mega development计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资10亿美元在印度新建工厂,专门生产苹果产品。

早在11月,富士康宣布将在印度投资15亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司合作,在印度古吉拉特邦建立价值200亿美元的半导体制造厂,不过去年7月,富士康因寻找最合适的合作伙伴而退出了这一合作。

与HCL的合作标志着富士康向印度市场的战略转移,HCL集团以其工程设计和制造能力而闻名,一直在积极与卡纳塔克邦政府接触,以建立OSAT工厂。

OpenMagic API

Need more than content? Move into the product flow.

If you are here for model access, pricing, developer docs, or the future API console, the dedicated product path now lives on api.openmagic.ai.

登录免费注册