互联网资讯 / 手机数码 · 2024年1月23日

富士康拟向印度半导体合资企业注资1.18亿美元

苹果iphone组装合作伙伴富士康正在与Vedanta合作生产半导体,此举可以通过提高印度的产量来帮助缓解全球芯片短缺问题。

在周一宣布的一项交易中,富士康表示,它已与石油金属集团Vedanta签署了一项生产半导体的谅解备忘录。该计划将创建一家合资公司,这将大大推动印度国内电子产品制造。

据路透社报道,作为协议的一部分,富士康将向该公司投资1.187亿美元,并将持有 40% 的股份,而Vedanta则成为大股东。

虽然富士康是苹果的主要合作伙伴,负责处理 iphone 组装等任务,但它可能不会对苹果供应链产生太大影响。富士康表示有兴趣在美国、泰国和欧洲建立电动汽车工厂,因为它试图抵消智能手机行业增长放缓的影响。

OpenMagic API

Need more than content? Move into the product flow.

If you are here for model access, pricing, developer docs, or the future API console, the dedicated product path now lives on api.openmagic.ai.