互联网资讯 / 手机数码 · 2024年1月5日

红魔8 Pro外观揭晓:摆脱常规,造型直线刚硬!

在高通发布第二代骁龙8旗舰平台的当天,努比亚就正式官宣旗下全新的年度旗舰游戏手机——红魔8 Pro系列,并表示该机将是首款搭载该芯片的游戏手机。随着一款又一款搭载该芯片的传统旗舰陆续亮相,这款游戏手机也正式提上了日程。现在有最新消息,继证件照之后,近日红魔游戏手机官方进一步晒出了该机的官方渲染图。

红魔8 Pro外观公布:脱离世俗圆滑的刚正平直!

据红魔游戏手机官方最新晒出的渲染图显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的红魔 8 Pro与前代有极大区别,将采用非常方正硬朗的造型,官方称之为“脱离世俗圆滑的刚正平直”,整机的四个角接近于直角,同时中框也采用了纯平设计,没有多余的过渡修饰。机身正面,该机将延续屏下摄像头的直屏方案,四边极窄且接近四边等宽,视觉冲击力极强;而在机身背部,红魔8 Pro的后壳较前代简约了很多,三颗摄像头以及闪光灯呈居中竖排排列。除此之外,该机还将继续提供透明后壳版本。

红魔8 Pro外观公布:脱离世俗圆滑的刚正平直!

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的红魔8 Pro将采用一块6.8英寸的OLED材质无开孔直屏,配备1600万像素屏下前摄。将搭载第二代骁龙8旗舰芯片,基于台积电4nM工艺制程打造,主频3.2GHz,高通称其CPU性能提升35%、功耗减少40%,GPU则将带来高达25%的性能提升以及高达45%的能效提升。将后置5000像素主摄+800万像素+200万像素的三摄相机模组。此外,该机将内置5000MAh/6000MAh双版本电池,支持165W快充。机身三围尺寸为163.98×76.35×8.9MM,重量228g。

红魔8 Pro外观公布:脱离世俗圆滑的刚正平直!

据悉,全新的红魔8 PRo系列游戏手机将有望在今年底与大家见面,将是首款搭载该芯片的游戏手机。更多详细信息,我们拭目以待.

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