互联网资讯 / 手机数码 · 2024年1月2日

红魔8 Pro部分配置规格曝光:极窄屏下前摄直屏性能提升

在上个月高通发布第二代骁龙8旗舰平台的当天,努比亚就正式官宣旗下全新的年度旗舰游戏手机——红魔8 Pro系列,并表示该机将是首款搭载该芯片的游戏手机。随着发布时间的日益临近,外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了该机的更多配置细节。

红魔8 Pro部分配置规格曝光:首发隐藏性更好的极窄屏下前摄直屏

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的红魔8 Pro系列游戏手机这次的屏幕仍将是一大亮点。具体来看,该机将延续无开孔的“完美”直屏方案,首发隐藏性更好的极窄屏下前摄直屏,规格为6.8英寸的OLED材质,配备1600万像素屏下前摄。此外,该机的机身三围尺寸为163.98×76.35×8.9MM,重量228g。

至于配置方面,全新的红魔8 Pro将搭载第二代骁龙8芯片,基于台积电4nM工艺制程打造,主频3.2GHz,高通称其CPU性能提升35%、功耗减少40%,GPU则将带来高达25%的性能提升以及高达45%的能效提升。将后置5000像素主摄+800万像素+200万像素的三摄相机模组。此外,该机将内置5000MAh/6000MAh双版本电池,支持165W快充。

红魔8 Pro部分配置规格曝光:首发隐藏性更好的极窄屏下前摄直屏

据悉,全新的红魔8 PRo系列游戏手机将有望在今年底与大家见面,将是首款搭载该芯片的游戏手机。更多详细信息,我们拭目以待。

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