随着vivo X90 Pro+的处理器正式公布，该机也成为事实上第二代骁龙8旗舰平台的首发机型。谁将打破该芯片旗舰底价的问题越来越成为大家关注的焦点。RedMi自然是大家寄予厚望的品牌。近日有爆料人晒出了该机的更多细节。
据数码博主最新晒出的疑似K60的包装盒照片显示，RedMi K60系列应该已经正式开始紧张的量产备货，预计会在明年1月初发布，并赶在春节前与大家见面。该系列将至少包含RedMi K60、RedMi K60 Pro和RedMi K60 Pro+三款机型。目前还没有更为确切的信息。
全新的RedMi K60系列将继续推出多个档位的机型，分别将搭载天玑8200、骁龙8+ Gen1、骁龙 Gen2等多款处理器，最高将会采用挖孔2K直屏。该机将最高将搭载5000万像素的大底主摄，还将提供率67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案，这也是RedMi家族首款支持无线充电的机型。
全新的RedMi K60系列将在明年1月与大家见面，有望打破第二代骁龙8旗舰机的新低价。更多详细信息，我们拭目以待。