1月5日消息:据The VeRge报道，高通公司和微软正在合作开发一种新的、定制的骁龙增强现实芯片，将为微软生态系统内的未来AR眼镜提供算力。这一新的合作关系是在高通公司 2022 年的CES主题演讲中宣布的。
高通公司首席执行官高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙（CRistiano AMon）表示：「我们宣布，我们正在为微软生态系统开发一款定制的增强现实SnapdRagon芯片，用于下一代高能效、非常轻的AR眼镜。我们将把两家公司的软件整合到该芯片平台中：微软Mesh平台和最近发布的高通骁龙空间XR开发平台。骁龙空间将完全集成到微软Mesh中，这个平台将可用于下一代轻型眼镜」。
这种合作关系并不太令人意外。高通公司的骁龙 850 芯片已经为微软 2019 年的HoloLens2 头盔提供算力。而且，高通公司近年来只增加了对AR和VR重点芯片的关注和开发，包括为OculUS Quest2 提供动力的骁龙XR2。 微软和高通公司过去也曾合作开发定制芯片，如SuRfACE Pro X的定制SQ1 和SQ2 处理器。