5月6日消息 外媒91MoBIles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nM芯片移动平台。
爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G ModeM-RF的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。
下面是骁龙875的主要功能和规格：
基于ARM v8 CoRtex技术构建的KRyo 685 CPU
3G/4G/5G调制解调器–毫米波（MMWave）和sub-6 GHz频段
AdREno 660 GPU
AdREno 665 VPU
AdREno 1095 DPU
高通安全处理单元（SPU250）
SpectRa 580图像处理引擎
骁龙SensoRs CoRe技术
外部802.11ax，2&tiMes;2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP
四通道层叠封装（POP）高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音频子系统，结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器
据IT之家了解，骁龙875将使用最新的5nM工艺制造，因此与骁龙865相比，它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。
骁龙875预计将在2020年12月份发布，但考虑到疫情影响，可能会延迟到2021年初，另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。