据国外媒体报道，德国汽车制造商宝马集团宣布，它已与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体和美国芯片制造商格芯签订了芯片供应协议。
根据协议，INOVA和格芯保证每年向宝马供应数百万枚芯片。宝马在一份声明中表示，这些芯片将首先部署在宝马iX车型上，然后部署到其他车型上。
全球零部件短缺曾导致宝马部分工厂停产。宝马表示，该协议是确保具有战略重要性的零部件供应的一部分。
汽车制造商正避开传统零部件制造商，转而直接与半导体制造商交易，以确保关键的芯片供应。
除了与INOVA和格芯签订芯片供应协议外，宝马还在今年11月份与高通签署了一项协议。宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通芯片。
宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片，来分析来自前、后和环视摄像头的数据，还将利用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。
