当前大环境下缺芯涨价已成既定事实，这给多个国家和地区的半导体产业都带来了不小的”危机感”，连美国也不例外。
虽然美国的危机感可能早在2018年就已存在，但显然伴随着席卷而来的”缺芯”潮，这种半导体焦虑开始愈演愈烈。2020年以来，美国半导体协会（SIA）为了提醒美国重视本土半导体产业发展，发表了多篇半导体相关的报告。
为重新夺回对全球半导体的掌控，缓解焦虑，美国使出”十八般武艺”，阴谋、阳谋、明说、暗夺层出不穷。
一直以来，美国在全球芯片市场的主导地位毋庸置疑，不仅拥有两位集成电路之父，还拥有着全球第一条200MM晶圆生产线。自1990年后期以来，美国半导体占全球市场份额更是长期保持在50%左右。但随着全球技术分工浪潮的掀起，加之全球芯片制造产能持续向亚洲转移，看着其他国家的芯片”大楼”越建越高，美国开始焦虑了。
迈入全球化时代后，世界迎来了产业与贸易分工体系的重组，服务外包浪潮的兴起让美国将传统的制造业、高新技术产业中的生产制造环节大规模外迁。然而长期向海外转移却让美国制造业开始萎缩，芯片制造产业亦是如此。
当前，美国企业虽然在EDA、核心IP、集成电路设计、制造、设备等领域的市场份额仍超50%，依旧保持着领先地位，但晶圆制造份额却在这几十年里持续下跌。
根据SIA《在不确定的时代加强全球半导体供应链》的数据显示，美国半导体制造产业在全球的份额从1990年37%跌落到2020年的12%，远低于美国在其他行业的份额。SIA警告，如果不采取行动，到2030年，美国在制造业中的份额将降至10%.
当前，亚洲芯片制造业崛起，世界上所有最先进的半导体制造能力（以10nM以下的节点来说）皆被中国台湾和韩国占据，其中中国台湾占据了92%，韩国占据了8%。
改革开放以来，中国大陆赶上了全球产业与贸易分工体系重组的浪潮，迅速崛起。相比美国制造业的萎缩，中国大陆的制造业却因此进入了发展期。SIA预测，在半导体制造方面，未来十年中国大陆有望增加约40%的新产能，成为全球最大半导体制造基地，到2030年达到全球总产能的24%。
随着中国大陆半导体产业链的完善，加上政策激励，未来，中国大陆在晶圆制造领域的份额有望进一步扩大。因此，对于美国来说，中国大陆的崛起更像是一枚”不定时炸弹”，随时威胁着他的霸主地位。
人才一直以来都是半导体行业关注的焦点，任何技术创新都离不开高技能人才的支持。哪怕是聚集了全球多所顶尖高校的美国也逃不开人才短缺的风险。早在2017年的一份调查中就显示，约80%的美国企业面临着技术职位候选人的严重短缺。
虽然人才的流失不会对美国半导体行业产生直接威胁，但却可能严重削弱其在未来几年持续创新的能力，进而影响产业长远的发展。
为了缓解这种半导体”焦虑”，美国迅速制定计划展开行动。
或许美国意识到政策激励短时间难以达到目的，所以开始走起了”强盗”老路，如同上世纪八十年代逼迫日本签订了《日美半导体保证协定》那样。今年9月，美国政府召开名为半导体高峰会议的”鸿门宴”，要求台积电、三星等半导体企业在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。
为了缓解这种半导体”焦虑”，美国迅速制定计划展开行动。
目前来看，美国的”芯片梦”似乎在拜登政府的推动下轰轰烈烈得进行着，但是美国半导体真的能如愿以偿吗？答案显然是不能。
虽然从表面上看，美国为了解决芯片短缺问题制定了一项又一项的法案，还试图通过”钱海战术”挽回自己的霸主地位。但是这百亿美元的补贴真的落实到位了吗？还是终将会变成”镜中花，水中月”？
在这种情况下，美国”薛定谔的补贴”似乎显得有点苍白无力。
如同人民日报所说的，法国哲学家圣西门曾说：”对全人类来说，只有一种共同利益，那就是科学的进步。”美国用过时的冷战思维，将科技问题政治化、工具化、意识形态化，不但不能阻止中国及其他国家科技发展的脚步，而且逆时代潮流而行，有悖于全球科技进步的规律，无益于全人类的福祉。