互联网资讯 / 手机数码 · 2024年1月6日

苹果计划放弃使用高通骁龙基带 分析师称其不会受到重大损失

苹果从iphone 7开始混用高通、Intel基带,iphone XS到iphone 11这两代则是全系Intel。不过,从iphone 12开始,由于对5G的刚需加之苹果高通握手言和,iphone重新全面搭载高通基带芯片,iphone 13更是使用了骁龙888同款X60基带。

不过,在收购Intel基带业务后,苹果的目标非常明确,那就是实现自研。这对苹果来说,好处包括降低综合成本、告别外挂实现和A系处理器集成到SoC等。

据新浪科技,在最近一份研报中,伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森写道老实说,高通的营收已经达到了,即便苹果不再使用该公司芯片,担忧也已经比之前小得多的程度。

同时,EveRcoRe ISI的分析师CJ·缪斯称:苹果的离开只是时间问题,他们迟早都会离去。

此外,MooR insights & StRategy的创始人帕特里克·摩尔海德表示:高通在中国市场上的增长速度超越了苹果,这也有助于抵消苹果公司减少订单带来的影响。

据了解,今年7月,高通CEO安蒙曾回应强调,高通在设计基带芯片方面积累了数十年经验,任何对手都很难复制。值得一提的是,按照早先曝光的一份苹果、高通协议,苹果至少采购高通基带到2024年5月(骁龙X70),猜测其自研基带不会早于这个时间点问世。

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