据媒体周一报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。
报导称，日本政府将在今年的补充预算中拨出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)创建一个资金库。
报道还称，如果企业在供应短缺时期增加芯片产量，就有资格获得此项补贴。
台积电近日宣布计划在日本南部的熊本市投资约1万亿日圆兴建一座半导体工厂，日本政府已表示将全力支持该项目。有消息人士指出，日本政府可能会提供至多一半的补贴。
台积电计划投建的新工厂，预计将为汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品生产半导体，有望于2024年投产。
目前，全球芯片竞赛愈演愈烈。日本新首相岸田文雄已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分，并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。
岸田文雄表示，我国的半导体产业将变得更加不可或缺、更加自力更生，并为我国经济安全做出重大贡献。
台积电在当地建厂将更多地反映当地客户需求：与台积电的美国客户不同，索尼等日本公司目前的产品不需要5nM芯片。
台积电的新工厂不会立即对缺芯局面产生影响，因为其美国亚利桑那州的工厂和日本熊本的工厂，预计都要到2024年才能量产。
台积电坚持认为，目前的芯片供应短缺，尤其是在汽车领域，更多是由于东南亚新冠疫情导致的供应中断，因为许多芯片公司都在那里设厂。
当前，台积电的竞争对手也在大举投资扩大产能。
美国最大芯片制造商英特尔正斥资200亿美元在亚利桑那州建造芯片工厂，希望赢得苹果和高通等公司的制造订单。英特尔公司首席执行官表示，未来10年，该公司还将在欧洲投资至多800亿欧元，以提高欧洲大陆的芯片产能。
与此同时，三星计划斥资数十亿美元扩大其德克萨斯州的生产基地，也在努力争取更多客户。