苹果或许将使用3nm工艺，由台积电代工

根据最新曝光，苹果未来用于Mac的M3芯片和用于iPhone 15 Pro机型的A17芯片将在明年基采用台积电的增强型3nM工艺（称为 N3E）制造。相比普通的N3工艺，N3E 将提供更高的性能和功率效率。

与此同时，苹果计划将台积电3nM工艺用于其即将推出的一些IPad芯片。而且，2023年的iphone 15系列可能也只有Pro版本才能用上A17芯片。据悉，三星电子在3nM工艺制程上仍落后台积电，因此苹果A17将由台积电代工。

台积电的N2工艺所采用的技术被称为环绕栅极晶体管 (GAAFET) ，而三星会尝试将此项技术先布局在未来3nM工艺上，这也意味着从现在到2025年这三年时间三星将独享此种技术工艺，这也成为了三星抢占芯片市场的重要机会。