继苹果、亚马逊、FACEbook、特斯拉和百度等科技公司公布了其雄心勃勃的造芯计划之后，此举表明了他们并不想与竞争对手共享一款芯片，以便在未来的激烈竞争中脱颖而出。
埃森哲全球半导体主管 Syed AlaM表示，这些公司越来越喜欢希望使用定制芯片，而非与竞争对手使用同款芯片，以满足其产品和应用程序的特定需求。这也让它们在软件和硬件上整合上拥有更多控制权，同时有助于在竞争中脱颖而出。
曾任英国芯片制造商的非执行董事RuSS Shaw指出定制芯片的优点，这类芯片的性能更好，且成本更低。这些芯片将有助于降低产品及设备的能耗，无论是智能手机还是云服务相关设备。
咨询公司FoRResteR研究主管 Glenn O&Rsquo;Donnel表示，持续的芯片短缺是大型科技公司重新考虑芯片来源的部分原因。疫情给芯片供应链造成巨大的打击，同时坚定了他们自主造芯的决心。
他还补充道，许多公司开始感受到他们的技术创新之路被芯片制造商的新品时间表所限制。
AI芯片
近阶段，几乎每个月都会有一家大型科技公司宣布一个新的芯片项目。最引入关注的是苹果公司，该公司于2020年11月宣布弃用英特尔的 x86 架构，转而制造自己的 M1 处理器用于新款的iMac 电脑和IPad。
特斯拉也于近期宣布，正在开发一款名为“Dojo&Rdquo;的芯片，用于在数据中心训练人工智能网络。早在2019年，特斯拉的电动汽车就配备了人工智能芯片，以帮助车载软件根据道路上发生的情况做出决策。
虽然多家科技公司已公开其芯片计划，但仍有部分公司对该计划秘而不宣。
据媒体报道，谷歌于近期将推出自家研发的中央处理器（CPU），同时计划在2023年之后将该公司的ChRoMebook 笔记本及平板电脑使用自研的CPU。
作为拥有全球最大云服务的亚马逊也在发力开发自己的网络芯片，为网络中移动数据的硬件交换机提供动力。如果该款芯片可以成功推出，它将减少亚马逊对博通的依赖。此外，亚马逊还参与设计其他的芯片。
设计而非制造
目前，几乎所有科技巨头无不希望自己可以完成所有的芯片开发流程。RuSS Shaw指出，在这一开发流程中，最为关键的是芯片的设计，而非成本高昂的芯片制造和代工。
像台积电那样建立一个先进的芯片代工厂，其成本高达100亿美元，并需要数年时间。
Glenn O&Rsquo;Donnel表示，建造芯片代工厂费时又费力，导致谷歌和苹果等公司并不愿意参与代工领域，而更愿意委托台积电或者英特尔进行制造。
此外，他还指出，目前，硅谷缺乏具备设计高端处理器所需技能的人才，在过去的几十年里，硅谷非常重视软件，以至于硬件工程被视为有点过时。