美国CES展会举办方消费者技术协会 (CTA)宣布，AMD CEO、董事长苏姿丰博士将在2023年1月份的CES展会上发表主题演讲，这已经是她连续多年参与CES展会了。
苏姿丰表示，在过去的几年里，计算已经成为我们日常生活中必不可少且普遍存在的一部分，它帮助我们每个人适应远程工作和学习的方式，同时让我们保持联系和娱乐。
我很高兴有机会在 CES 2023 上发表主题演讲，重点介绍下一代高性能和自适应计算创新，以及将突破可能的界限并在帮助解决我们最重要的挑战方面发挥重要作用的产品。
苏姿丰这番表态意味着AMD会在CES展会上发布新一代产品，包括高性能计算机自适应计算——所谓的自适应计算是AMD收购赛灵思之后成立的部门，包括FPGA芯片、AI加速之类的都算在自适应计算范畴中。
考虑到AMD以往CES上发布的产品，明年初的CES上发布的新品并不难猜，还是锐龙7000家族的，主要的移动版。
AMD的移动版锐龙7000分为两个系列，一个是代号Phoenix凤凰系列，锐龙6000H/U系列的继任者，集成Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20MM厚度以内的轻薄本。
Phoenix架构的锐龙7000会升级为4nM工艺，更省电，同时还会加入赛灵思的AIE引擎，也就是AMD所说的自适应计算了。
锐龙7000移动版还有个分支代号DRagon Range（龙岭），面向20MM厚度以上的游戏本，TDP提升到55W，主打高性能，它实际上就是以目前5nM Zen4桌面版为基础打造的，类似于Intel将12代酷睿桌面版变成AldeR Lake-HX带入到笔记本市场。
4nM锐龙7000还有个候选选手，那就是3D V-Cache版锐龙7000，这是桌面版，但也会升级4nM工艺，不同于上代只有锐龙7 5800X3D这一款产品，本次锐龙7000 3D版说是会有多个版本，锐龙7 7700X3D、锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D可能都会存在，最多额外增加128MB L3缓存，游戏性能到时候应该是无敌搬的存在。