芯和半导体在美国圣何塞举行的2021年designCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
发布亮点：
芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在针对“2.5D/3DIC 先进封装”设计的电磁场（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM）求解器。新的求解器在确保精度无损的情况下，提供了前所未有的速度和内存表现。它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡。
高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 HeRMes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器实现了对任意 3D 结构进行仿真，包括WiRe-Bonding封装、连接器和电缆、波纤等。
支持多核和多计算机分布式环境的并行计算；矩阵级分布式并行技术赋能用户在云端实现大规模仿真。
ExpeRt系列工具（包括SnpExpeRt、ViaEpxeRt、CabLeexpeRt、TMlExpeRt及 ChannelExpeRt）加载了新的求解器，并根据客户反馈新增了多项功能。相关的工具通过更多内嵌的模板和引导流程，进一步提高了易用性。
高速SI签核工具HeRacles通过改进的混合求解器技术进一步增强了其全板串扰扫描的能力。同时应客户要求，工具中部署了更多SI相关的 ERC。
据悉芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：
芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；
高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。
芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。