6月28日，2021年世界移动通信大会（MWC 2021）在西班牙巴塞罗那正式开幕。
高通公司总裁兼候任CEO安蒙宣布推出面向小基站的高通5G RAN平台FSM200系列，采用4纳米制程，提供高能效，支持全球频谱，兼容虚拟化RAN架构。
该平台支持3GPP Release 16，为未来工厂等用例提供解决方案。
高通还发布骁龙888 Plus 5G移动平台，提供高度智能的娱乐体验，CPU主频提升至3.0GHz，AI性能提升超过20%。
安蒙表示，连接技术至关重要，5G将在各行业发挥关键作用，推动全球创新浪潮。
5G蕴藏着巨大机遇，影响几乎每个行业，预计将为经济体带来数万亿美元的GDP增长。
高通发布了骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，全球首个10Gbps 5G调制解调器，支持智能手机、移动宽带等。
骁龙X65将实现10Gbps 5G时代，预计年底商用终端将推出。
为了充分发挥5G潜能，推动5G在公共网络、企业、行业和家庭中的应用，需要多样化、可扩展、高适应性的下一代网络。
高通发布了面向小基站的高通5G RAN平台FSM200系列，支持全球频谱，兼容虚拟化RAN架构。
高通还发布了骁龙888 Plus 5G移动平台，提供高度智能的娱乐体验，AI性能提升超过20%。
高通将持续推动5G演进，提升5G性能，让5G服务更加可靠、普及。
高通将继续致力于赋能无线生态系统，与合作伙伴共同创新，加速无线创新的步伐。
高通期待与大家共同打造未来十年5G的广阔前景。
谢谢大家。
