全球半导体制造商计划在2022年前建设29座新晶圆厂

6月23日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的一份报告显示，为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求，全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新的高产能晶圆厂。

图片来源于SEMI

SEMI称，全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座晶圆厂。

在这29座晶圆厂中，中国大陆和台湾地区将各新建8座晶圆厂，美洲地区将新建6座晶圆厂，欧洲和中东将共新建3座晶圆厂，日本和韩国将各新建2座晶圆厂。其中，有15家是代工工厂，有4家是存储芯片工厂。

SEMI首席执行官AjIT Manocha表示：“随着行业努力解决全球芯片短缺问题，未来几年，这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。&Rdquo;