据韩媒报道，业内人士分析称，三星电子、台积电的 3nM 工艺良品率目前都在 50% 左右。
有消息称三星电子的 3nM 良品率超过 60%，已向中国客户交付了一款芯片，但由于省略了逻辑芯片中的 SRAM，很难将其视为“完整的 3nM 芯片”。
业界认为，尽管三星已经率先量产 3nM 全栅极技术（GAA），但产量还不足以影响大客户。一位知情人士透露，“要赢得高通等大客户明年的 3nM 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。”
台积电虽然是目前唯一一家拥有 3nM 量产记录的公司，但产量低于最初预期。有分析师表示，台积电 3nM 工艺中使用了与上一代工艺相同的 FinFET 结构，可能“未能控制”过热问题。
两家公司仍在努力实现 60% 以上良品率的目标。台积电计划在明年量产 N3E、N3P、N3X、N3AE 等，重点是提高良品率降低成本。
一位半导体业内人士透露称，三星、台积电和英特尔都在准备 2nM 工艺，但与 3nM 相比，性能和功耗效率的提升“并不明显”，因此预计 3nM 工艺芯片的需求持续时间将超过预期。
天风国际分析师上月末在 X 平台发文，针对苹果 iphone 15 Pro 手机过热问题进行了解读，并表示“与台积电 3nM 制程无关”。
调查显示，iphone 15 Pro 系列的过热问题，与台积电的 3nM 制程无关，主要可能是为了让重量更轻，对散热系统设计作出了妥协，如散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预计苹果将通过更新系统修复此问题，但除非降低处理器性能，否则改善效果可能有限。如果苹果未妥善解决问题，可能不利于 iphone 15 Pro 系列产品周期的出货量。