三星计划加大非存储芯片领域投资 规划到2030年投入1514亿美元

5月13日消息，据国外媒体报道，在芯片代工方面，虽然三星电子的份额与台积电相比有不小的差距，但在制程工艺方面，他们是唯一能基本跟上台积电节奏的厂商，7nM和5nM制程工艺，量产时间都只是略晚于台积电。

谋求在芯片代工领域有更大作为的三星电子，在2019年年底就已计划在这一领域大力投资，当时外媒在报道中表示，三星电子计划在未来10年投资1160亿美元，大力发展芯片制造业务，进而为科技巨头们代工芯片。

而从外媒最新的报道来看，三星电子将提高在芯片代工等非存储芯片领域的投资。

外媒的报道显示，三星电子在周四表示，到2030年，他们将在非存储芯片领域投资171万亿韩元，折合约1514.5亿美元，较此前计划的133万亿韩元有明显增加。

从外媒的报道来看，三星电子是在一份声明中，宣布他们将加大在非存储芯片领域的投资的。增加投资，是希望在芯片代工方面同台积电展开竞争，与高通在智能手机处理器方面展开竞争。增加投资后，他们就将加速在先进芯片制程工艺方面的研发和生产线的建设。