互联网资讯 / 手机数码 · 2023年11月28日 0

台积电首发2nm工艺芯片:2024年量产速度最快

这两天IBM首发2nM工艺芯片的消息刷屏了,在当前的半导体环境下,这件事意义确实重大,因为最近几年领导先进工艺的是台积电,IBM首发2nM工艺给美国公司赢回了面子。

IBM 2nM工艺的基本情况昨天都报道过了,使用了GAA环绕栅极晶体管技术,密度可达3.33亿晶体管/MM2,几乎是台积电5nM的两倍,也比外界预估台积电3nM工艺的2.9晶体管/MM2要高,指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。

不过仔细算算的话,IBM 2nM工艺的晶体管密度优势没有多大,最终比台积电3nM工艺领先多少还不好说,毕竟后者也有2nM GAA工艺没发。

性能方面,IBM表示他们的2nM工艺在同样的电力消耗下,其性能比当前7nM高出45%,输出同样性能则减少75%的功耗。

还有一些细节,那就是IBM的2nM工艺的纳米片为3层堆栈,高度75nM,宽度40nM,栅极长12nM,纳米片高度5nM&Mdash;&Mdash;里面没有一个参数是2nM的,因为2nM的命名还是沿用了传统2D晶体管的标准。

在台积电的2nM工艺还在研发阶段没有公布技术细节的情况下,IBM这次在美国的实验室率先推出了2nM技术是很有象征意义的,美国现在也在努力夺回半导体工艺领先地位,IBM的2nM工艺给了信心。

不过IBM量产2nM工艺的难度也不小,因为现在这个技术还是实验室生产的,IBM没有大规模生产的条件了,这次2nM工艺还有三星、Intel的参与,后面两家有可能吸收2nM工艺技术(至少是部分)。

根据IBM的说法,2nM工艺预计在2024年量产,这个时间点正好卡在台积电2nM工艺量产的范围内。