高通年度骁龙技术峰会进入第二天，详细介绍了骁龙865平台技术参数。骁龙865的主要特性包括：外挂X55基带芯片通吃全球网络制式、第五代AI引擎、十亿像素级高速ISP、端游级别体验游戏。
高通高管表示，骁龙865只能用X55基带，不能搭配其他基带，研发时就明确了采用分离式方案。
采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。
高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。
高通选择不同代工，可以确保865和765都会大规模出货，让OEM客户可以得到充足供货。
高通也不会一直使用7nM技术，未来肯定会采用最新技术。
高通要向很多终端用户大量出货，需要稳定的规模产量。
高通为何没有自研的CPU架构？高通高管表示，ARM的CPU架构做的非常好。
高通和ARM一直进行非常密切合作，采用ARM的架构，可以让高通将更多资源放在提高其他性能方面。
高通高管表示，采用超声波指纹需要和显示屏供应商密切合作，而三星同时具备这两项优势。
高通也在和京东方等显示屏厂商进行合作，继续推广这一技术，将新技术真正落地。
骁龙865平台的3D超声波指纹扩大了指纹识别区域，还加入双指纹识别。
