过去几年时间，高通每年12月都会在美国夏威夷的茂宜岛举办骁龙技术峰会，发布下一代骁龙芯片，揭晓未来一年Android绝大多数旗舰的动力引擎。而今年的峰会则具有特殊的意义，今年发布的骁龙865和765两个移动平台，将扮演起真正推动全球迈入5G时代的重任。
高通总裁安蒙表示，5G通信时代正在真正拉开大幕，在未来的几年时间，全球主要国家和市场将积极进行5G网络部署，主要终端厂商迅速发布5G终端设备。高通预计，全球明年年底会有2亿 5G用户，2022年5G智能手机累计出货会达到14亿部，到2025年全球5G联网设备将达到28亿部。
在全球迈入5G时代的过程中，高通将在其中担当最核心的技术平台。高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞随后发布了旗舰级骁龙865和骁龙765两款移动平台。其中，旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台；还会推动5G和人工智能的进一步融合，带来强大的拍照和游戏体验升级。而骁龙765/765G移动平台集成了5G基带芯片，在AI运算性能和ElITe游戏性能方面有明显提升。骁龙865和765平台的具体性能会在第二天的会议中详细讲解。
骁龙模组化平台也是今天峰会主题演讲的一大核心产品。卡图赞宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。VeRizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
在卡图赞发布骁龙865和765这两大移动平台之后，摩托罗拉、小米、OPPO和HMD的负责人先后上台，宣布他们即将发布的旗舰和中端手机会采用高通的最新处理器产品，展示他们和高通的密切合作关系。
小米副董事长林斌表示，高通是小米早期投资者，也是小米最重要的合作伙伴。过去八年时间，小米共发货了4.27亿部高通芯片手机，每一代旗舰手机都是用高通顶级芯片。明年的小米10也会打造今天刚刚发布的骁龙865。小米明年推出至少10款5G智能手机，覆盖中端和高端领域。
OPPO全球销售总裁吴强表示，OPPO会在明年第一季度发布基于骁龙865平台的旗舰手机，而这个月就会发布基于骁龙765平台的OPPO REno 3 Pro。摩托罗拉和HMD的高管也表示，他们2020产品布局会更多倚重骁龙765平台，提供价格更为适用的5G中端手机。
此外，卡图赞还发布了全新的高通3D超声波指纹识别技术——3D Sonic Max。识别面积达到此前的17倍，再也不需要在一个小小的区域识别指纹了；同时识别准确性提升20倍，支持双指纹解锁。这一3D声波指纹识别技术极大提升解锁速度和安全性。
