据消息称，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nM芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。
上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额4nM芯片订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。
台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭表示，预期2021~2026年车用半导体市场将以年复合成长率16%快速增长，2026年达85亿美元。
力积电董事长黄崇仁指出，过去在传统车厂中，一台汽车所需的芯片成本约在500~600美元之间，随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变，每部汽车上用到的芯片有望从现在的500美元增加到2000~5000美元。
一直以来车用半导体市场为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪及意法的天下，考量成本与产能调配，外包给晶圆代工厂的比重约2成多。
随着芯片荒改变车链生态模式，晶圆代工来自车用电子领域的客户，不再只是以IDM厂为主，既有IC设计客户也加大车用芯片研发、设计力道，同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片设计，并找上晶圆代工厂合作。
粗略估计车用芯片约8成都是采用28nM上的成熟制程，2成（大部分与ADAS相关）采用14nM以下，而此部分只有三星与台积电能接单，又以台积电技术、良率维持领先，因此，业界也不断传出台积电拿下多张7nM以下车用芯片订单。
目前电动车战场以Tesla为首，技术约领先竞争对手3~5年，先前与台积电合作多时，但在2019年却将自驾芯片hardware 3.0交由三星14nM、7nM代工生产。
随着AI运算能力与安全性需求大增，再加上三星良率与效能不佳，即使代工报价再便宜，特斯拉也不得不回头与台积电合作，因此将hardware 4.0交予台积电代工，且会在美国新厂投片，采用4nM制程。
台积电也与大众、意法三方合作，同时也取得通用汽车晶圆代工长约。